AI 缺胶（Underfill，TIM）？

随着 3D 堆叠封装的普及和英伟达 B300 服务器确定完全使用水冷方案，AI 数据中心的液冷渗透率在一年内从 14% 快速拉升到了 33%。AI 用胶的需求也随着存储和 铜箔一样开始不断攀升。

一、芯片里的胶，根本不是你想的那种胶

芯片用胶的核心作用是：填缝、导热、扛应力。因为现在的 AI 芯片早就不是单块大硅片了，为了性能，往往把好几块小芯片拼在一起（先进封装），就像几栋楼紧挨着盖。楼与楼之间必须灌浆填实，不然轻微震动就会开裂。这层”灌浆材料”，就是底部填充胶（Underfill）。而且芯片发热量极大，必须在缝隙里铺设导热材料把热量排出去。这层”导热墙”，就是导热界面材料（简称 TIM）。芯片里的胶，本质上是精密的结构件和散热通道，与生活中的民用胶水完全是两个物种。

二、“胶”在产业链的哪一层？薄薄的一层

AI 产业链从下到上，芯片封装内部 → GPU 模组/主板 → 散热系统 → 整机机柜。胶在每一级里都有应用，但**在每一级里，它都只是极薄的一层。这意味着，在 AI 硬件产业链里，胶始终是配角材料。

以先进封装市场为例，2024 年国内规模约 698 亿，2025 年预计达到 852 亿（中商产业研究院）。在这个数百亿的盘子里，真正值钱的是封装基板和塑封料，算作”胶”的部分（如底填胶、芯片粘接胶），满打满算也只占个位数百分比。所以，不要拿”万亿 AI 赛道”的宏大叙事，去硬套一个实际上只有几十亿规模的材料环节。

三、芯片用胶贵不贵？

芯片用胶的盘子虽然小，但单价极高。根据应用场景，胶的单价呈现出明显的阶梯特征：

段位	用在哪	大致单价
青铜	板级封装胶（PCB 用）	200-400 元/公斤
黄金	消费电子组装胶	几百元/公斤
铂金	芯片级封装胶（底填等）	7500-8500 元/公斤
王者	高端 TIM、液态金属	论克卖，上千元/克级别

芯片级封装用的胶，单价能达到 7500-8500 元/公斤，比普通的板级封装（200-400 元/公斤）足足贵了二三十倍（据国海证券对德邦科技的拆解）。要是到了液态金属级别，直接按克计价。基本规律是：**每往芯片的核心位置深入一层，单价直接跨越一个数量级。同样一吨的产能，做低端和做高端的利润差出几十倍。

四、需求侧：为啥这两年突然火了？

材料需求在近两年集中爆发，主要由三个产业趋势推动：首先是芯片越堆越挤。当前的 AI 芯片不仅平面拼接，还大量采用 3D 堆叠（如 HBM 内存）。堆叠越密集，越需要底填胶去填补缝隙、对冲热胀冷缩的应力，否则极易导致芯片开裂报废。其次是功耗急剧攀升。英伟达 GPU 从 H100 的 700 瓦，到 B200 的 1000 瓦，再到 GB200 整柜单节点冲上 2700 瓦。发热量翻倍，低端导热硅脂已无法满足需求，强制推动了 TIM 导热材料向高端升级。最后是液冷加速普及。芯片热流密度突破风冷极限后，水冷成为刚需。GPU 服务器的液冷渗透率一年内从 14% 增至 33%，而在水冷系统中，芯片与冷板之间的导热材料用量随之大幅增长。这三个趋势叠加，结论很明确：AI 性能迭代越快，胶的用量就越大，且技术规格被迫向高价位升级。

五、供给侧：两层卡点，一半是软肋一半是护城河

需求爆发之下，国内供应端面临着两个截然不同的卡点。第一层卡点是高端市场被外资垄断。高附加值的底填胶和高端 TIM，目前基本由德国汉高、日本 Namics 等海外巨头把持。高端封装材料的外资市占率超过 80%；导热材料同样如此，国内龙头中石科技、飞荣达的市占率各自仅有 7% 左右市场份额，但也意味着极大的国产替代空间。

第二层卡点是长验证周期构筑的壁垒。这是该行业的护城河。胶水进入芯片厂供应链，需要经历一到三令人发指的漫长产线验证。由于更换胶水材料极易导致整条产线停摆重新测试，客户一旦验证通过便极少更换供应商。这种“准入难、替换成本高”的特性，解释了为什么国产替代进程缓慢，同时也决定了那些成功打入大厂供应链的企业具有极高的业绩确定性。

七、谁在分这块蛋糕：把三档公司的”含金量”

第一档 · 封装内部胶（单价最贵、壁垒最高）：代表企业是德邦科技。其核心产品芯片级封装胶（底填胶、固晶胶、TIM1等）处于单价 7500-8500 元/公斤的”铂金档”。其价值量体现在毛利剪刀差上：2025 年中报显示，其集成电路和智能终端封装材料的毛利率高达 40%-55%，而占营收一半的新能源材料毛利率仅有 12-20%。也就是说，封装胶的盈利能力是新能源胶的两到三倍。进度上，其底填胶、AD 胶等已在长电、华天等封测厂小批量交付。集成电路板块上半年营收同比大增 87.79%，但绝对占比仍仅有 16% 左右。这是典型的“高附加值，但尚待规模放量”。

第二档 · 跨界切入者（方向正确，但业务纯度低）：回天新材的半导体封装用胶已在客户处供货验证，并进入了美国 MPS 的供应链。但从营收结构看：2024 年其电子胶板块整体营收约 6 亿元，且大头为手机和家电用胶，半导体封装占比极小，未作单独披露。由于其主业仍是光伏和汽车胶，目前的 AI 胶业务更像是期权，短期内无法对整体业绩产生决定性影响。

第三档 · 散热 TIM（业绩已兑现、量价齐升）：代表企业是中石科技、飞荣达。这一档的核心特征是利润已经兑现。中石科技 95% 以上的收入来自散热材料，直接供应 AI 服务器。2025 年前三季度净利润约 2.5 亿，接近翻倍，毛利率创近年新高。逻辑在于：单芯片功耗迈向千瓦级后，TIM 从普通的辅料升级为决定散热上限的关键环节，带动了单机用量和单价的双升。飞荣达则受益于“散热+电磁屏蔽”双线发力，通信及服务器板块占收入约 25%，热管理材料年收入达到 17 亿量级，单台设备的价值量较高。

八、结论

芯片用胶市场容量较小且分散，根本无法支撑整个行业的无序扩张。产业升级的红利往往集中在单一公司的“业务结构高端化”上。但随着液冷服务器的渗透率增速，国产封装胶从“送样”跨越到“批量供货”，液态金属等前沿材料规模化量产，确实存在产业级机会。

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