为什么 AI 总缺 InP（磷化铟）

2026 年初，InP （磷化铟）刚被市场讨论过一次。那一轮大家盯着的是衬底。国内这边的出口许可证、海外客户的交付节奏、6 英寸 InP 衬底的供货预期，几件事叠在一起，原来就偏紧的供应链被拧了一把。

到了 6 月，国内在 5 月底放行了新一批 InP 衬底出口。可市场很快又开始重新抱怨 InP 短缺。Coherent 在美国 Sherman 的 6 英寸 InP 晶圆产线要扩，Lumentum 在北卡 Greensboro 做新的 InP 激光器制造基地，TrendForce 也在 EML 和 CW DFB 激光器的扩产。同一个 InP，怎么年初缺了一次，年中还在缺。到底是真的不够用，还是产业链拿同一个故事反复讲？

年初InP 卡在基础管制

InP 先从铟和磷做成多晶料，再长成单晶衬底。衬底上面做外延，外延片再进器件工艺，最后才变成 DFB、EML、CW Laser 这些激光器芯片。芯片进了光模块，才会出现在 AI 数据中心的光互连里面。

这条链很长。上游卡一下，大家会说 InP 短缺。中游外延良率爬不上去，大家也会说 InP 短缺。下游高速激光器过不了客户认证，市场还是会用这四个字概括。四个字很省事，但省掉了最要命的区别。

年初那次，更多是衬底和出口交付的问题。衬底做出来了，海外客户未必能按原计划拿到。客户怕断供，就提高库存，提前锁货，有些订单还会重复下。供应链里最怕这种事，原本只是紧，大家一抢，就变成更紧。

这类短缺的关键词是衬底、许可证、交期。

现在卡在激光器有效产能

现在即使衬底出口有所恢复，产业链仍然会卡在外延、激光器晶圆、良率、客户认证这些地方。

做材料的人知道，买到一片 InP 衬底，只是拿到了开工的底板。后面要在上面长外延层，要把结构做成激光器，要切片，要封装，要做可靠性测试，还要让客户认证。任何一个环节不稳，前面的衬底就不能自然变成可交付的高速光通信芯片。

厂商公布的产能，和客户能用的产能，中间隔着一段很长的路。厂房建好了，设备进来了，PPT 上可以写规划产能。产品良率稳定，可靠性跑完，客户认证通过，还能连续供货，这才算有效产能。InP 经常缺的，就是后面这个。

所以产生一个有点拧巴的现象。一边是扩产新闻很多，一边是下游还是担心拿不到货。这个矛盾不奇怪，因为扩产公告解决的是将来可能有多少设备，有效产能解决的是今天客户敢不敢把订单交给你。

AI 数据中心扩张把问题放大了

以前数据中心也用光模块，但增长节奏没有现在这么硬。AI 集群里面，GPU 越堆越多，交换机层级跟着增加，机器之间的数据来回搬，带宽需求也往上推。到 800G、1.6T 之后，光模块里每一颗激光器的要求都变高了。

速率翻倍，EML 要处理更高的调制速率，CW 激光器要提供更稳定、更高功率的光源。温度稳定性、输出功率、噪声、寿命，这些指标都要一起过。规格一上去，良率就会变得难看。产线名义上能跑，最后能出来多少合格品，还要看工艺爬坡。

AI 数据中心扩张正在把传输速率推到 1.6Tbps 以上，NVIDIA、Google、Meta 这类客户在提前锁定 EML 和 CW DFB 激光器供应。行业也在扩产，2026 年 EML 和 CW DFB 激光器合计月产能大约会翻倍到 5070 万颗。一旦需求大到让上游必须翻倍扩，头部客户就会开始把激光器当成需要提前锁的资源。只要大客户先把产能锁走，剩下客户能拿到的自由产能就会变少，市场体感就会更紧。

Lumentum 3 月宣布在美国北卡建新制造基地，做先进 InP 光器件，包括 CW 和超高功率激光器。美国商务部 6 月又和 Coherent 签了意向，准备给最高 5000 万美元直接资金，支持它在 Texas Sherman 的 150 毫米 InP 晶圆制造能力扩张。这些动作都指向同一个位置，只补衬底还不够，从 InP 晶圆到高端激光器的制造能力也要补。

这里顺手把硅光也放进来。很多人一听硅光，就以为 InP 会被替代掉，这个理解太快了。硅光擅长在硅平台上做波导、调制、分光和集成。硅工艺便宜，规模化好，和 CMOS 体系关系也近。但硅本身发光效率差，数据中心要把电信号变成光信号，仍然要有光源。

可插拔光模块里要用 InP，硅光方案里也要用 InP 光源。到 CPO 和外置光源架构，InP 可能从模块里面挪到别的位置，功率和可靠性要求还会更高。硅光发展起来以后，InP 需求未必会消失，它更可能换一种形态继续存在。

需求很快，供给很慢

需求端像互联网行业一样往前冲。大模型迭代、AI 集群扩建、800G 到 1.6T 的切换，计划表经常按季度滚动。供给端却是化合物半导体的节奏。晶体要长，外延要调，器件要跑，客户要认，良率要一点点爬。

中间没有什么魔法。一台设备买回来，不会自动吐出合格的 200G EML。6 英寸线建起来，也不等于所有产品马上切到 6 英寸。客户愿意试样，不等于愿意大批量替换。高速光通信器件一旦出问题，影响的是整机连接和出货，客户没理由为了供应商的故事冒风险。

所以 InP 反复短缺，不能简单理解成地球上的铟不够了，或者 InP 材料突然变成稀有宝贝。金属铟当然也要看供给，衬底当然也重要。普通 InP 衬底是一层稀缺。能稳定供应的 6 英寸衬底又高一层。高质量外延片再高一层。已经通过头部客户认证、能稳定交付高速 EML 和高功率 CW 激光器的产能，才是这轮紧缺的核心卡点。

短缺会缓解，也会反复

回到最开始那个问题。为什么 InP 年初缺过，现在还在缺。因为年初缺的是衬底和交付确定性，现在缺的是外延、良率、认证之后的高速激光器有效产能。两次堵在不同位置，背后推着它们往前走的力量是同一个。

AI 光互连的需求涨得太快，InP 产业链扩得太慢。这条链以后会不会阶段性缓解，当然会。出口许可证多放一批，库存补上来一点，新设备跑顺一点，市场都会喘口气。

但只要 AI 集群继续往 800G、1.6T、CPO 这些方向走，InP 就很难回到一个特别宽松的状态。它讲的是一整套制造能力，被突然推到聚光灯下面。